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仪器说明:
伴随着光学成像系统要求越来越清晰，对光学镜头要求随之也越来越高，特殊偏软牌号的光学材料也得到更加广泛应用，传统的接触式测量方式容易造成镜片表面损坏，测量效率偏低，精度也因人为因数存在不同程度偏差。
依据行业发展前景和市场需求，宇川光学研发团队耗时数月成功研发出了这款“非接触式测厚仪”,以实现对光学原器件无损测量。
主要用途：
晶圆厚度检测
仪器规格参数:
软件测量界面：
